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三星新专利曝光: 探索折叠屏耐用性

发布日期:2025-02-02 17:45    点击次数:167

最新消息显示,三星在本周的 2024 年度第四季度财报会议中声称该公司仍在持续优化 Exynos 2500 SoC,相应芯片计划搭载于今年第二季度发布的机型中。

参考近期报道,三星 Galaxy Z Flip7 有望搭载 Exynos 2500,这也意味着该机将于今年第二季度发布。

此前消息称,三星原本计划在 Galaxy S25 系列手机中率先部署 Exynos 2500 芯片,但由于良率不足 20%,因此 S25 全系使用高通骁龙 8 至尊版 for Galaxy 芯片,Exynos 2500 芯片则被延后。

据悉,三星 Exynos 2500 芯片采用 1+2+5+2 的 10 核 CPU 设计,同时将搭载基于 AMD RDNA3.5 架构的 Xclipse 950 GPU,主频 1.3GHz,拥有定制的 8 个工作组处理器(WGP),图形性能值得期待。

结合近期爆料,三星 Galaxy Z Flip7的相机硬件规格与前代产品基本一致,主摄像头仍然是 5000 万像素,超广角摄像头为 1200 万像素。

前置摄像头依然维持 1000 万像素,没有升级到 Galaxy S25 系列采用的 1200 万像素传感器。

三星主要为 Galaxy Z Flip7 改进算法,例如通过 Galaxy S25 系列手机首发亮相的 ProVisual 引擎,进一步提升成像质量。

近期还出现了很多关于三星折叠屏手机战略调整的消息。

据了解,三星此前一直采取相对直接的产品迭代策略。直到今年三星突然推出了 Galaxy Z Fold6 特别版,受到众多消费者的青睐。

由此,三星后续计划再推出一款全新的机型 ——Galaxy Z Flip FE。

目前,有关该款机型的更多细节信息逐渐浮出水面。

最新爆料显示,Galaxy Z Flip FE 将采用上一代 Flip6 的屏幕,以此来节约成本、降低售价。

其实这一点从新机的命名中,我们就可以窥其一二:“FE”即“Fan Edition”(粉丝版),意味着该系列设备包含众多用户喜爱的功能、同时定价通常比旗舰机型更具竞争力。

目前关于 Galaxy Z Flip FE 的信息并不多,该机可能会采用与今年 9 月推出的三星 Galaxy S24 FE 同款 Exynos 2400e 处理器。

有业内人士指出,该机上市后有望成为三星最亲民的折叠手机,不过确切配置和发布时间可能要等到 2025 年晚些时候才能得知。

对于三星后续的折叠屏手机计划,有消息源爆料,三星首次与其可折叠屏幕保护膜供应商 Segyung Hi Tech 共同申请了一项专利,描述了一种更加坚固的屏幕结构,可以更好地抵御硬地面跌落和日常使用中的各种冲击。

专利包含 Segyung 为三星提供的常规保护膜,其用于覆盖超薄保护玻璃(UTG)上的可折叠手机屏幕,但这次加入了一个新的抗冲击和遮光层。

根据专利介绍,新的抗冲击层由一种特殊的聚合物材质制成,能够在受到冲击时反弹并有效吸收掉落时的能量,使整个保护层更加厚实坚固。

三星表示,制造这种更强耐用的 Z Fold 系列显示屏工艺仍然很简单,只需要在顶层膜上涂上一层遮光层,并直接加上抗冲击的聚合物材料即可。

也就意味着,三星未来的折叠屏新机可能会在耐用性方面再次优化,大家可以期待一下。